قامت شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات TSMC باتخاذ قرار بنقل تقنياتها إلى الولايات المتحدة، وهو ما يعد خطوة هامة في سعي الرئيس الأمريكي جو بايدن لتأمين سلسلة التوريد للتقنيات الحيوية. ومع ذلك، تبقى واشنطن غير قادرة على إنتاج الرقائق الأكثر تعقيداً بشكل كامل. وتقوم شركات تصنيع الرقائق العالمية الأخرى ببناء مصانع في أمريكا بموافقة مالية كبيرة من الحكومة، لكن إنتاج الرقائق لأغراض مثل الذكاء الاصطناعي قد يستمر في آسيا.
تخطط شركة TSMC لبدء تصنيع رقائق بحجم 2 نانومتر في أمريكا بحلول عام 2028، وهذا يعد تعديلاً على الخطط السابقة. تستثمر واشنطن مبالغ ضخمة في تحديث الصناعة، مع منح بقيمة 6.6 مليار دولار وقروض تصل إلى 5 مليارات دولار لشركة TSMC. وتتوقع الولايات المتحدة أن تصنع حوالي 20% من الرقائق الأكثر تطوراً في العالم بحلول نهاية العقد الحالي.
تحاول TSMC تلبية احتياجات شركات مثل إنفيديا وغيرها من بائعي رقائق الذكاء الاصطناعي، الذين يشكلون محركاً قوياً للطلب العالمي على أشباه الموصلات. من المتوقع أن تنتقل بعض الطلبات من تايوان إلى أريزونا بفضل تصنيع رقائق 2 نانومتر هناك. وعلى الرغم من ذلك، تظل هناك بعض التحديات مثل تقنية التغليف المتقدمة التي يتم توفيرها في آسيا.
لا تستطيع TSMC وحدها ضمان تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي في أمريكا، بسبب الحاجة إلى تجميع ودمج مختلف مكونات المنطق والذاكرة التي تصنع في كوريا الجنوبية وتايوان. هذا يسلط الضوء على أهمية تطوير عمليات التغليف المتقدمة في الولايات المتحدة لضمان توافر مكونات الرقائق عالية الجودة.
سامسونج تعتزم بناء منشأة لتغليف مشتركة في تكساس تساعد في إنتاج رقائق متقدمة لشركات مثل إنفيديا. ومع ذلك، يظل هناك شك بشأن قدرة سامسونج على تلبية الطلب عن طريق شحن رقائق الذكرة من كوريا إلى أمريكا. وعلى الرغم من أن الولايات المتحدة تسعى لتوطيد صناعة الرقائق المتقدمة، إلا أن العوائق التكنولوجية والجيوسياسية قد تجعل العملية أكثر تعقيداً.
تبقى هناك تحديات تقنية واقتصادية تواجه شركات تصنيع الرقائق في محاولاتها لنقل تكنولوجيا التغليف المتقدمة إلى أمريكا. ورغم الجهود المبذولة لتعزيز القطاع في الولايات المتحدة، فإن متابعة الابتكار والتطوير في آسيا تظل أمراً ضرورياً بالنسبة للصناعة العالمية.
